背景:
光子燒結(jié)具有大大縮短材料處理時(shí)間的優(yōu)點(diǎn),特別是對(duì)于工業(yè)用途。目前的工作強(qiáng)調(diào)了光子燒結(jié)對(duì)于噴墨印刷制成的介孔二氧化硅的好處。這項(xiàng)研究表明,適當(dāng)?shù)墓袒幚砜梢员A敉ㄟ^(guò)噴墨打印獲得的介孔二氧化硅微結(jié)構(gòu)的形狀和孔隙率。此外,這項(xiàng)研究首次表明,光子固化與非常脆弱的有機(jī)官能團(tuán)(例如疊氮化物官能團(tuán))兼容,可以通過(guò)銅催化的疊氮化物-炔環(huán)加成(CuAAC)點(diǎn)擊反應(yīng)實(shí)現(xiàn)多功能官能化。
文獻(xiàn)介紹:
退火或燒結(jié)等熱處理是各種工業(yè)領(lǐng)域中經(jīng)常使用的后處理方法。然而,這些治療方法的缺點(diǎn)是耗時(shí)且浪費(fèi)能量。相比之下,光子固化是一種極其快速(幾分之一秒)且有效的熱處理方法。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于印刷電子、太陽(yáng)能電池以及醫(yī)療領(lǐng)域。最近,脈沖紫外光形式的光子固化已用于食品和制藥領(lǐng)域的凈化領(lǐng)域或也用于消毒應(yīng)用。
甚至在此發(fā)現(xiàn)之前,紫外線照射似乎與固化二氧化硅雜化有機(jī)-無(wú)機(jī)薄膜等材料相關(guān),但需要使用光引發(fā)劑。光子固化能夠燒結(jié)基于金屬納米粒子的薄膜和納米晶體。該過(guò)程也可能與基于膠體粒子的薄膜(幾十微米)的固化相關(guān)。多孔和透明材料也與光固化兼容,如透明介孔TiO2所證明的那樣,但需要存在光敏層。事實(shí)上,最近的工作還表明,透明材料需要使用有色摻雜劑進(jìn)行光子燒結(jié),例如用于氧化鋁樣品的氧化鐵納米粒子。
介孔二氧化硅由于其剛性和多功能多孔結(jié)構(gòu)(可提供高比表面積)而具有多種應(yīng)用:催化膜;用于環(huán)境領(lǐng)域等分離和過(guò)濾;在醫(yī)療領(lǐng)域用于藥物輸送或診斷傳感器;用于病毒滅活和消毒的表面涂層。它允許各種功能化途徑,通過(guò)包括點(diǎn)擊化學(xué),例如與疊氮化物(─N3)、炔烴(C=C)、硫醇(─SH)等的反應(yīng),使功能化途徑變得更加廣泛。目前,文獻(xiàn)不包括任何涉及使用介孔二氧化硅進(jìn)行光子固化的文章。然而,據(jù)報(bào)道,增材制造技術(shù)已經(jīng)通過(guò)光子固化進(jìn)行了測(cè)試,包括噴墨打?。↖JP),但不適用于多孔材料。
在目前的工作中,我們的目的是強(qiáng)調(diào)采用光子固化處理噴墨打印沉積的透明介孔二氧化硅的好處。事實(shí)上,文獻(xiàn)中尚未報(bào)道噴墨印刷多孔材料與光子固化的耦合。特別是,證明了光子固化對(duì)材料孔隙率和脆弱或有機(jī)官能團(tuán)的保存的影響。此外,我們從質(zhì)量上關(guān)注材料完整性,以確保該技術(shù)在工業(yè)規(guī)模上的可重復(fù)性。
在目前的工作中,我們證實(shí)毫秒光子固化與噴墨打印等增材制造技術(shù)相關(guān)。與需要60多個(gè)小時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)熱退火工藝相比,它的使用可以在幾秒鐘內(nèi)固化多個(gè)樣品。除了縮短固化時(shí)間外,光子固化還可以節(jié)省能源,并將應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展到敏感基材,與標(biāo)準(zhǔn)熱處理相比,促進(jìn)快速散熱。從結(jié)構(gòu)角度來(lái)看,與標(biāo)準(zhǔn)退火固化的樣品相比,介孔二氧化硅在通過(guò)光子燒結(jié)時(shí)表現(xiàn)出較低的收縮率,不會(huì)導(dǎo)致微粒破裂。我們已經(jīng)證明,脈沖數(shù)量不足會(huì)導(dǎo)致多孔材料的二氧化硅壁不完全具有抵抗力,這可能會(huì)導(dǎo)致后固化處理中的破損。另一方面,增加脈沖數(shù)量可顯著提高這種多孔材料的完整性。這一結(jié)果在工業(yè)規(guī)模上引起了高度關(guān)注,因?yàn)楣庾庸袒赡芘c大表面涂層的固化相關(guān)。此外,我們還表明,聚合物材料(例如表面活性劑)在光子固化下保持不變,但在標(biāo)準(zhǔn)退火處理過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生變化,即使它不影響從孔隙中去除該成分。疊氮化物(─N3)或氟基團(tuán)等脆弱的有機(jī)官能團(tuán)通常不會(huì)被光子燒結(jié)處理?yè)p壞,除非使用大量脈沖。這種多孔材料的功能化在光子燒結(jié)后甚至得到改善,因?yàn)橛捎诮Y(jié)構(gòu)收縮減少,反應(yīng)物在孔隙內(nèi)的擴(kuò)散更快。我們?cè)谳d玻片和硅片等基材上展示了這些結(jié)果,但對(duì)于與光子固化兼容的其他基材也是可能的。在工業(yè)環(huán)境中光子固化的前景是廣闊的,其中包括適用于廣泛應(yīng)用的薄膜和涂層。
引用:
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/full/10.1002/adfm.202315973
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